厚度僅5.5mm 金立 Elife S5.5智慧型手機

在 MWC 展場中，我們看到了金立於中國發表、厚度僅 5.5mm 的智慧型手機 Elife S5.5。 中國品牌金立在 MWC 2014 世界通訊展中有展攤，日前發表厚度僅 5.5mm 的智慧型手機 Elife S5.5，也在活動中現...

from UDN數位資訊 http://ift.tt/1hdz6h6