科技 趨勢
2014年5月19日 星期一
HTC One(M8)Prime 採鋁基碳化矽複合機身
消息指出 HTC One(M8)Prime 會是一款防水旗艦,並採用鋁基碳化矽複合材料(AlSiC)機身。 Samsung 會發表新機 GALAXY S5 Prime,而 HTC 也計劃推出名為 One(M8)Prime 的進階旗艦;...
from UDN數位資訊 http://ift.tt/1o6NhqG
沒有留言:
張貼留言
較新的文章
較舊的文章
首頁
訂閱:
張貼留言 (Atom)
沒有留言:
張貼留言